توپ‌های هسته مسی مواد هسته‌ای متصل به هم برای بسته‌بندی سه‌بعدی، پشته‌بندی حافظه HBM، ادغام{1}}تراشه‌های هوش مصنوعی با چگالی بالا و GPUهای-بالا، و محاسبات با عملکرد{3} بالا هستند. پایداری ساختاری و عملکرد عالی الکتریسیته گرمایی آنها از فرآیندهای انباشته{5} چند لایه پشتیبانی می‌کند و قابلیت اطمینان سیستم را بهبود می‌بخشد.
بسته‌بندی سه‌بعدی: پایه ساختاری برای انباشته-چگالی بالا
در بسته بندی سه بعدی، چند تراشه به صورت عمودی در یک بسته قرار می گیرند که به چندین فرآیند لحیم کاری مجدد نیاز دارند. گلوله های لحیم کاری سنتی، پس از ذوب شدن در دماهای بالا، مستعد فروپاشی تحت فشار گرانشی هستند که منجر به اتصال کوتاه می شود. گلوله های هسته مسی با نقطه ذوب هسته مسی آنها 1083 درجه، در حین لحیم کاری با جریان مجدد در حدود 250 درجه جامد باقی می مانند و به طور موثر شکاف های اتصال لحیم کاری را حفظ می کنند، از تغییر شکل و پل زدن جلوگیری می کنند و از پایداری ساختار چند لایه اطمینان می دهند.
انباشته حافظه HBM: پشتیبانی کلیدی برای شکستن "دیوار حافظه"
حافظه با پهنای باند بالا (HBM) با قرار دادن چند لایه تراشه‌های DRAM به صورت عمودی، به سرعت انتقال داده در سطح TB/s{1} می‌رسد. این ساختار الزامات بسیار بالایی را برای قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری ایجاد می کند. توپ های هسته مسی نه تنها ثبات فضایی فیزیکی بین لایه های DRAM متعدد در HBM را تضمین می کنند، بلکه با رسانایی 5 تا 10 برابر توپ های لحیم کاری، چگالی جریان را به طور قابل توجهی کاهش می دهند، مهاجرت الکتریکی را سرکوب می کنند و طول عمر حافظه را افزایش می دهند.
تراشه های هوش مصنوعی: راه حل ترجیحی برای تراشه های آموزشی هوش مصنوعی با مصرف انرژی بالا و چگالی جریان بالا (مانند NVIDIA H100) می توانند صدها وات را در حین کار مصرف کنند، با چگالی جریان محلی بسیار بالا. رسانایی بالا و هدایت حرارتی کره های هسته مسی به کاهش تأخیر سیگنال، بهبود بهره وری انرژی و دفع سریع گرما کمک می کند و مشکلات هات اسپات را کاهش می دهد. مزایای آنها در مقاومت در برابر مهاجرت الکتریکی و مقاومت در برابر شوک، عملکرد پایدار تراشه‌های هوش مصنوعی را تحت بارهای{3} بلند مدت طولانی تضمین می‌کند.
بسته‌بندی GPU پیشرفته-: فعال کردن-گرافیک و محاسبات با عملکرد بالا GPUهای پیشرفته{2}} مدرن از طراحی تراشه و فناوری بسته‌بندی 2.5D/3D برای ادغام هسته محاسباتی و حافظه HBM از طریق یک interposer سیلیکونی استفاده می‌کنند. توپ‌های هسته مسی، که به‌عنوان واسطه اتصال عمودی بین تراشه و اینترپوزر عمل می‌کنند، نه‌تنها با تجهیزات نصب توپ موجود و فرآیندهای جریان مجدد سازگار هستند، بلکه قابلیت اطمینان اتصال را در طول چرخه‌های حرارتی متعدد حفظ می‌کنند و آنها را به یک جزء کلیدی برای دستیابی به ارتباطات با-پهنای باند بالا،-کم- تبدیل می‌کنند.
