توپ های هسته مسی نقش مهمی در بسته بندی سه بعدی، حفظ پایداری ساختاری، بهبود عملکرد الکتروترمال، و اطمینان از اتصالات{1} با قابلیت اطمینان بالا ایفا می کنند. به خصوص در حافظه HBM و تراشه های هوش مصنوعی، آنها یک فناوری پشتیبانی کننده اصلی برای دستیابی به-انباشته شدن با چگالی بالا و محاسبات با عملکرد{4} بالا هستند.
با پیگیری شدید قدرت محاسباتی و نرخ انتقال داده در تراشههای هوش مصنوعی و حافظه با پهنای باند بالا (HBM)، توپهای لحیم کاری سنتی با تنگناهایی مانند فروپاشی و مهاجرت الکتریکی تحت چندین فرآیند لحیم کاری با جریان مجدد و بارهای جریان بالا مواجه میشوند. توپ های هسته مسی (CCSB)، با ساختار منحصر به فرد خود،
حفظ ثبات فضای بسته و پشتیبانی از انباشته شدن چند لایه. در بسته بندی سه بعدی، تراشه ها تحت چندین فرآیند لحیم کاری جریان مجدد قرار می گیرند. گلوله های لحیم کاری سنتی در 250 درجه کاملاً ذوب می شوند و تحت فشار اجزای{5} لایه بالایی در معرض فروپاشی قرار می گیرند که منجر به اتصال کوتاه می شود. با این حال، هسته مسی توپ هسته مسی دارای نقطه ذوب تا 1083 درجه است، در طول لحیم کاری جامد باقی می ماند، به طور موثر از شکاف های بسته حمایت می کند، از تغییر شکل و پل زدن جلوگیری می کند، و از یکپارچگی ساختاری پشته های DRAM چند لایه HBM- اطمینان حاصل می کند.
بهبود عملکرد الکتروترمال برای برآوردن نیازهای مصرف انرژی بالای تراشههای هوش مصنوعی.
با رسانایی 5 تا 10 برابر توپ های لحیم کاری، چگالی جریان را به طور قابل توجهی کاهش می دهد، مهاجرت الکتریکی را سرکوب می کند، عمر اتصال لحیم کاری را افزایش می دهد، و پایداری تراشه های آموزشی هوش مصنوعی را تحت عملیات بارگذاری طولانی مدت- تضمین می کند.
هدایت حرارتی عالی به دفع سریع گرما از هستههای HBM و GPU کمک میکند، مشکلات «نقطه داغ» را کاهش میدهد و قابلیت اطمینان کلی سیستم را بهبود میبخشد.
